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texeg 晶圓對準器WA系列WA-8A 和WA-12A差異解析

更新時間：2026-03-23      瀏覽次數：17

產品概述

Texeg（TEX E.G.） 是一家日本半導體設備制造商，成立于1987年，總部位于東京。公司專注于半導體制造設備、溫度控制技術和搬運系統的研發與生產 。
WA 系列預對準單元（Pre-Alignment Unit） 是用于硅晶圓搬運過程中的"芯出し與位置決め"（定心與定位）設備，主要應用于半導體生產線中。

WA-8A 與 WA-12A 型號對比

| 型號         | 支持晶圓尺寸      | 主要應用     |

| ---------- | ----------            | -------- |

| WA-8A    | 4、5、6、8 英寸 | 中小型晶圓預對準 |

| WA-12A  | 8、12 英寸          | 大尺寸晶圓預對準 |

核心技術特點

1. 高精度邊緣檢測技術

  • 采用 CMOS 傳感器 測量晶圓邊緣
  • 利用 Texeg 專有的晶圓邊緣檢測技術
  • 定心精度：±0.05 mm 以內

2. 工作原理

預對準系統的工作流程包括：
  1. 旋轉-采樣：主軸旋轉晶圓，光學傳感器對晶圓外緣輪廓進行高頻采樣
  2. 幾何擬合：通過圓擬合算法（如最小二乘法）計算實際幾何中心
  3. 補償定位：根據偏差向量進行中心偏差與角度誤差的一次性修正

3. 設計優勢

  • 緊湊型設計：有效節省安裝空間
  • 定制化能力：可根據客戶需求定制專用機型，處理其他廠商無法支持的晶圓品種

產品規格（概要）

| 項目            | 規格                   |

| -----           | -------------------- 

| 適用晶圓     | 硅晶圓（Silicon Wafers）  

| 傳感器類型 | CMOS 傳感器             

| 定心精度    | ±0.05 mm             

| 檢測方式   | 邊緣檢測（Edge Detection） 

公司背景

Texeg 在預對準領域擁有悠久歷史：

1989年：開始開發并銷售 Orientation Flat Aligner（定向平邊對準器）

2001年：開始銷售 12 英寸定向平邊對準器

2011年：開始銷售支持翹曲晶圓的定向平邊對準器

2012年：推出 U 系列定向平邊對準器

應用領域

WA 系列預對準單元主要應用于：

半導體晶圓搬運系統

光刻機配套設備

晶圓檢測設備前端

其他需要高精度晶圓定位的自動化設備


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